Conector de cabeçalho de pino Wafer XH2.5 reto 3P

Projetado para inserção direta em placas de circuito impresso, o conector reto 3P de cabeçalho de pino YZTECH Wafer XH2.5 fornece uma solução de interconexão robusta e eficiente. Sua configuração de pino reto de 180 graus compatível com DIN padronizada garante compatibilidade perfeita em diversos conjuntos eletrônicos que exigem links placa a placa ou placa a fio.

Os contatos feitos com precisão utilizam bronze de fósforo de alta condutividade, banhados com um revestimento de estanho confiável para soldabilidade superior e caminhos elétricos estáveis de baixa resistência, avaliados com confiança em 3A 250V. O corpo coloidal isolante deste terminal de caixa de wafer vermelho 3p é construído em termoplástico PA66 de alta qualidade, conhecido por sua excelente resistência mecânica, resistência à fluência e propriedades retardantes de chama. sob condições operacionais exigentes, garantindo a continuidade confiável do circuito.

Construído para suportar ambientes desafiadores, este terminal de alojamento de wafer opera de forma confiável em um amplo espectro de temperatura de -25 ° C a + 85 ° C. Fornecido em embalagem de saco protetor, o cabeçalho do pino de wafer com fivela chega protegido contra danos e contaminação, pronto para processos automatizados de coleta e colocação ou montagem manual.